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八頭手機輔料精密貼合機

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八頭手機輔料精密貼合機


產品簡介:
八頭手機輔料精密貼合機用于離線或者在線自動高速貼標簽(紙質,塑質),條碼標(一維、二維碼),導電布、保護膜、較薄泡棉(Poron)等各種輔料;也可進行smt貼片加工。
適用輔料:
通常輔料尺寸: 2mm<長<30mm,2mm<寬<30mm

最大輔料尺寸:長<50mm, 寬<40mm

適用輔料類型:平面裝貼,表面平整,深色顏色。可為中空等異形,泡棉,導電海綿,等等

手機輔料樣品圖


適用工件:
手機殼零件、手機整機、PCBA、FPC、一般零件表面(含微曲面)等等

貼合機案例

來料方式:

配備8組卷料送料器,可根據客戶需要定制

技術參數:
1、功率:5千瓦時
2、生產效率:UPH ≥ 6000 pcs/H
3、貼裝精度:±0.1mm(含CCD飛拍技術)
4、機械尺寸:2000×1600×1850mm(長×寬×高)

性能優勢:
1、效率高:貼片加工產能6000片(每小時輔料數)

2、可貼輔料數8-16(支持8種不同輔料,同一種輔料在機殼上不同位置不同角度可裝貼多次)

3、裝貼精度高。視覺定位取料和貼料位置,實貼精度可達到0.1mm,滿足絕大多數輔料裝貼要求。

4、穩定性高。可長時間高精度運行。

5、對卷料要求底,在4.2mm寬度范圍內可任意布局排版,定位精度要求底,即使有遺漏和偏移也可正常使用。卷料采購成本幾乎與片料成本相同。


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